超聲波掃描（C-SAM）

超聲波掃描（C-SAM）介紹

C-SAM是利用超聲波脈沖探測樣品內部空隙等缺陷的儀器，主要用于觀察組件內部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。是一項非破壞性的檢測組件的完整性，內部結構和材料的內部情況的測試，作為無損檢測分析中的一種，它可以實現在不破壞物料電氣能和保持結構完整性的前提下對物料進行檢測。被廣泛的應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。

目的

無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

應用范圍

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

測試步驟

確認樣品類型→選擇頻率探頭→放置測量裝置中→選擇掃描模式→掃描圖像→缺陷分析

掃描模式

?傳輸時間測量模式(A-Scan)

?表面及橫向截面掃描模式(C-Scan)

?縱向截面成像模式(B-Scan)

?透射掃描(T-Scan,限15MHz/30MHz探頭)

推薦標準

IPC/JEDEC J-STD-035

IPC/JEDEC J-STD-020

MIL-STD 883G, GJB 548B